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如何优化PCB设计提高电路板可靠性?目前,PCB板仍被用作电子器件和系统的主要组装方法。实践,即使电路原理图设计正确,PCB设计不当,也会对电子器件的可靠性造成不利影响。例如,如果PCB板上的两条细平行线靠近在一起,则信号波形的延迟将导致传输线末端的反射噪声。因此,在设计PCB板时应注意正确的方法。
一、地线设计
在电子器件中,接地是控制干扰的重要方法。如果正确使用接地和屏蔽,则可以解决大多数干扰问题。在电子器件中,接地线的结构大致是系统的,包括外壳接地(屏蔽接地),数字接地(逻辑接地)和模拟接地等。
在接地线PCB设计中应注意以下几点:
1. 正确选择单点接地和多点接地
在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,其对器件之间的布线和电感影响很小,而接地电路形成的环流对干扰影响很大,因此应进行单点接地被采用。当信号的工作频率大于10MHz时,地线阻抗会变得很大,此时,应尽可能降低地线阻抗,并采用近的多点接地。当工作频率为1〜10MHz时,如果采用单点接地,则其接地线长度应不**过波长的1/20。否则,应采用多点接地方式。
2. 将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路又有线性电路,因此应尽可能地分开,并且两者的地线不应混合,并分别与电源端的地线相连。线性电路的接地面积应尽可能增加。
3.使接地线尽可能粗
如果接地线很细,则接地电位会随电流的变化而变化,这将使电子器件的定时信号电平不稳定,抗噪性能也会变差。因此,接地线应做得尽可能粗,以便它可以流经位于PCB板上的三个允许电流。如果可能,接地线的宽度应大于3。
4.接地线应形成闭合回路
在设计仅由数字电路组成的PCB板(PCB)接地系统时,可以将接地线制成闭环电路,从而明显提高抗噪能力。这是因为PCB板上有许多集成电路组件,特别是在有更多组件的情况下,由于接地线厚度的限制而导致功耗,会在结上产生较大的电势差,从而产生抗噪声能力。降落时,如果将接地结构插入环路中,将会减小电位差值,提高电子器件抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子器件在各种电磁环境中和谐有效地工作的能力。电磁兼容设计的目的是使电子器件不仅可以抑制各种外来干扰,使电子器件可以在特定的电磁环境中正常工作,而且可以减少电子器件本身对其他电子器件的电磁干扰。 。
1,选择合理的线宽
由于由印刷线路上的瞬态电流引起的冲击干扰主要是由印刷线路的电感成分引起的,因此应使印刷线路的电感量小。印刷导线的电感量与长度成正比,与宽度成反比,因此,短而细的导线有利于抑制干扰。时钟导线,线路驱动器或总线驱动器的信号线通常会承载较大的瞬态电流,并且印刷导线应尽可能短。对于分立元件电路,当印刷导线的宽度约为1.5时,可以完全满足要求。对于集成电路,可以在0.2至1.0毫米之间选择印刷线宽。
2.采取正确的接线策略
使用均等的布线可以降低导线的电感,但是导线之间的互感和分布电容会增加,如果布局允许,使用井眼网状布线结构,具体方法是将PCB板横向布线时,在纵向布线的另一侧,然后在与金属化孔相连的十字孔中。
为了抑制PCB导体之间的串扰,在布线PCB设计中应尽可能避免长距离相等的布线,应尽可能拉开导线之间的距离,并且信号线不应与接地线和导线交叉。电源线尽可能。通过在一些对干扰非常敏感的信号线之间放置一条印刷线,可以有效地抑制串扰。
为了避免高频信号穿过印刷导体而引起的电磁辐射,在对PCB板进行布线时应注意以下几点:
* 尽量减少印刷导线的不连续性,例如导线宽度不应改变,导线角应大于90度,以防止出现环形线。
* 时钟信号线有可能产生电磁辐扰。铺设导线时,导线应靠近接地电路,驱动器应靠近连接器。
* 总线驱动程序应在其要驱动的总线旁边。对于离开PCB的引线,驱动器应在连接器旁边。
* 数据总线的接线应夹在每两条信号线之间。将接地回路放在不重要的地址引线旁边,因为后者经常承载高频电流。
3.抑制反扰
为了抑制印刷线路末端的反扰,除了需要外,应尽可能缩短印刷线路的长度,并使用慢速电路。如有必要,可以添加端子匹配,即,可以在传输线的末端将地线和电源添加具有相同电阻值的匹配电阻。根据经验,对于TTL高速电路,当印刷线长于10cm时,应采用端子匹配。匹配电阻的电阻值应根据IC的输出驱动电流和吸收电流确定。
教你如何检测修理电路板
一、故障现象的分布
1、电路板故障部位的不完全统计:芯片损坏30%;分立元件损坏30%;连线(PCB板敷铜线)断裂30%;程序破坏或丢失10%(有上升趋势)。
2、由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序,此板修好的可能性就不大了。
二、晶体振荡器
1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有:内部漏电;内部开路;变质频偏;相连电容漏电。这里漏电现象,用<测试仪>的V1曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法:测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过;除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有两种:两脚;四脚,其中*2脚是加电源的,注意不可随意短路。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区、放大区和饱和区,但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化,而无法查出它的上升与下降沿的速度。
四、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。
2、在测试前装回设备上,反复开、关机器试一试,以及多按几次复位键。
五、带程序的芯片
1,EPROM芯片一般不宜损坏,因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,所以在测试中不会损坏程序,但有资料介绍说,因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了)即便不用也有可能损坏(主要指程序)所以要尽可能给以备份。
2,EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片,较易破坏程序,这类芯片是否在使用<测试仪>进行V1曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,朋友们在遇到这种情况时,还是小心为妙。
3、对于电路板上带有电池的芯片,不要轻易将其从板上拆下来。
电路板检测:
电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程,所以,检测必需要在电路板的维护、测试、检修过程中,逐渐地积累经验,不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的,在维护、检修时,若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时,实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式,是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在,那么维修就很*了。
检测范围
陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,**薄线路板,**薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板
检测指标
电磁兼容性等。
检测标准
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)*1部分:定义、分类和一般要求
GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料)*2部分:试验方法
GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料)*3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空**用(3级)涂料
4GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范(附条文说明)
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