茂名第三方检测咨询电路板检测标准是什么 检测咨询报告

电路板上电子元件识别与检测
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很*区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。
如何识别电路板上的元器件是一个SMT工作者的必修课，有经验的技术人员可以通过肉眼辨别出来。同时检测一个电路板元器件是不是而不是假冒伪劣的，这个就不能依靠经验来判断，必须借助于检测设备。更多的人会用X射线检测设备来检测电路板是不是假冒伪劣的。
假冒伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。
比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，**薄线路板，**薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，**的可挠性印刷电路板。
电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

电路板介绍：
电路板的名称：电路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，**薄电路板，**薄电路板，印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板制作电路小型化，直观。它在固定电路的批量生产和电气布局的优化中起着重要作用，主要由焊盘、通孔、安装孔、电线、元件、连接器、焊盘和电气边界组成。
分类：
电路板根据层数分为三类：单面板、双面板和多层电路板。
单个面板位于基本PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，因此PCB称为单侧电路板。单面板通常易于制造且成本低廉，但缺点是它不能应用于太复杂的产品。
双面板是单面板的扩展。当单层布线不能满足电子产品的需要时，必须使用双面板。两侧都有覆铜线，并且可以穿过通孔在两层之间导电。用于形成所需网络连接的行。
多层板是指其间插入有三层或更多层导电图案层和绝缘材料的印刷板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是高速电子信息技术，产品具有多功能，大容量，小体积，薄型，轻量化的发展。
电路板行业组件的主要功能如下：
安装孔：用于固定电路板；
焊盘：用于焊接元件引线的金属孔；
连接器：用于连接板之间的组件；
导线：用于连接元件引线的电网铜膜；
填充：铜接地网络可有效降低阻抗；
电气边界：用于确定电路板的尺寸,电路板上的所有元件都不能**过边界；
通孔：有金属通孔和非金属通孔,其中金属通孔用于连接层之间的元件引线。

去耦电容配置
在直流电源电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，当电路从一种状态变为另一种状态时，电力线上会产生大的峰值电流，从而产生瞬态噪声电压。去耦电容器可以配置为抑制由于负载变化引起的噪声，这是PCB板可靠性PCB设计中的一种常见做法。配置原则如下：
* 电源输入端已连接至10〜100uF的电解电容器。如果PCB板的位置允许，大于100uF的电解电容器的抗干扰效果会更好。
* 每个IC芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果PCB板的空间很小，可以每4〜10个芯片配置一个1〜10uf的钽电解电容器，这种特别小的高频阻抗的器件在500KHZ〜20MHZ范围内的阻抗小于1Ω，并且漏电电流非常小（低于0.5 uA）。
* 对于噪声能力弱，关机时电流变化较大的器件以及ROM和RAM等存储器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）之间直接连接去耦电容器。
* 去耦电容器的引线不能太长，尤其是高频旁路电容器不能带引线。
PCB板尺寸和器件配置
PCB板尺寸应适中，当印刷线长时太大，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本高；太小，则散热不好，同时*受到相邻线路的干扰。
就器件布局而言，与其他逻辑电路一样，彼此相关的器件应放置得尽可能靠近，以获得更好的抗噪声效果。时间发生器，晶体振荡器和CPU的时钟输入端子*产生噪声，并且应彼此靠近。重要的是，噪声产生器件，低电流电路，高电流电路等应尽可能远离逻辑电路，并在可能的情况下制作单的电路板。
 散热设计
从散热的角度出发，垂直安装印版，印版之间的距离一般不应小于2cm，印版上的器件布置应遵循以下规则：
* 对于具有自由对流风冷的器件，将集成电路（或其他器件）纵向排列。对于采用强制风冷的器件，将集成电路（或其他器件）以水平长度排列：
同一块PCB器件上的低电应根据发热量的大小和热分配程度，发热量小的或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容器等）上的冷却气流在处，发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）中下游的冷却气流。
* 在水平方向上，大功率器件应尽可能靠近PCB板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率组件应尽可能靠近PCB板的**部布置，以减少这些组件在工作时对其他组件温度的影响。
* 温度敏感的器件放置在温度的区域（例如器件的底部），请勿将其放在加热器件的正上方，多个器件采用水平交错的布局。
* 器件中PCB板的散热主要取决于气流，因此在设计时要研究气流路径，器件或PCB板的合理配置。气流倾向于在阻力较低的地方流动，因此在PCB板上配置器件时，请避免在区域中留出较大空间。整个机器中多个PCB板的配置也应注意相同的问题。
大量的实践经验表明，采用合理的器件布置可以有效降低印刷电路的温升，从而可以大大降低器件和器件的故障率。
以上只是PCB可靠性设计的一些一般原则。 PCB可靠性与特定电路密切相关，因此有必要在PCB设计中处理特定电路以地确保PCB可靠性。
http://momo62036.cn.b2b168.com