产品规格不限
服务地区全国
包装说明不限
检测结果报告形式
需提供样品3套
电路板焊接的注意事项：
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符；
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题；
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。**焊接集成电路芯片；
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接；
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端；
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进；
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况；
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
电路板上电子元件识别与检测
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很*区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。
如何识别电路板上的元器件是一个SMT工作者的必修课，有经验的技术人员可以通过肉眼辨别出来。同时检测一个电路板元器件是不是而不是假冒伪劣的，这个就不能依靠经验来判断，必须借助于检测设备。更多的人会用X射线检测设备来检测电路板是不是假冒伪劣的。
假冒伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。
比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。
电路板静电分离设备的特点：
1.电路板静电分离设备采用了的机械粉碎、高压静电分离新工艺。粉碎、解离后，进行金属物和非金属物的分选，纯度高；
2.关键技术是将各种废旧线路板的粉碎解离设备**的结合起来，在生产过程中达到较大的节能效果，且实现了很高的金属分离率；
3.电路板静电分离设备综合性能好，对电脑板，计算机板，电视机板及其它线路控制板有特的效果。对含电容器件的各种线路板回收同样有兼融性。
4.本生产线是风选型产品的升级换代产品，比风选型耗电量减少，且无噪音，人工少自动化程序高，效率提高，同时占地面积更小，是废旧电（线）路板回收利用到目前理想的生产线
5.电路板静电分离设备用工少，无污染，无噪音，设备摆放具有灵活性
电路板rohs咨询费用，电路板就是线路板，电路板出口到欧盟是需要做环保ROHS检测的，近也有很多的客户来咨询ROHS测验的项目，根据欧盟“在电子电气设备中约束运用某些有害物质指令”(rohs指令)要求，从本年7月1日起在新投放市场的电子电气设备产品中，将约束运用铅、汞、镉、六价铬、和多溴二苯醚等6种有害物质。为此电子制造商们需要从原材料着手积极进行预备，以便在终期限到来之前完结现有产品的滑润变换。
线路板ROHS测验流程：
1：请求申请（与我司取得联系，请求人填写请求表、供给产品元器件清单；）
2：报价（根据提产品断定测验费用；）
3：付款，请求人承认报价后，签定立案请求表及服务协议并付出全额项目费，并预备好测验样品；（具体测验样品数量与工作人员对接）。
4：测验通过，报告完结
5：项目完结，出具ROHS测验报告；
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