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电路板上电子元件识别与检测
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很*区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。
如何识别电路板上的元器件是一个SMT工作者的必修课，有经验的技术人员可以通过肉眼辨别出来。同时检测一个电路板元器件是不是而不是假冒伪劣的，这个就不能依靠经验来判断，必须借助于检测设备。更多的人会用X射线检测设备来检测电路板是不是假冒伪劣的。
假冒伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。
比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

PCB电路板离子污染危害及清洁度的检测方法汇总
定量检测PCB表面余离子的种类和浓度，可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试14种无机离子的浓度。无法确定PCB上各种离子对PCB绝缘性能影响的变化趋势。
电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下，离子污染会造成许多问题，如结晶的生长引起的导体之间的短路，或者直接腐蚀导体而降低产品的表面阻抗。对于电路板来说，保证产品的可靠性而言，离子污染的程度显得尤为重要。
清洁度检测方法
离子污染度也是用间接的方法来测定的，先用试验液冲洗线路板板面，把离子污染溶解在冲洗液中，再检测萃取液的电阻率或电导率，主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。
目视检测法
目视检查法是相对比较简单的一种检测方法，由人工直接用眼睛在放大镜或显微镜下对零件可观察到的外表面或内腔表面进行检查。进而鉴别污染颗粒是否为金属、非金属或纤维，及其尺寸大小。目检法主要用来检查残留在零件表面的比较大而明显的颗粒、斑点、锈斑等污染，该方法主要的缺点是检查的结果易受人为因素干扰。
荧光
主要是利用紫外线来检测零件表面的清洁度。在紫外线的照射下，表面的污染物颗粒会发出荧光。根据发荧光即可目测污物在零件表面的位置，荧光强度也可以应用信号检测仪测试从而表示表面被污染的程度。但如果要识别污染物的成分等特性，必须借助其它分析法。
接触角法
所谓接触角，就是液体在固体表面形成热力学平衡时所持有的角。对固体和液体之间形成的接触角的测量，是在粘着、表面处理及聚合体表面分析等众多类似领域广为知晓的分析技术，是对多个单位的单层变化也十分敏感的表面分析技术。接触角法主要是运用表面清洁度分析仪实现的，它通过分析受油污染的玻璃、芯片、PCB板等材料的表面接触角（水滴角）与玻璃、芯片的角度的区别，来评估玻璃、芯片、PCB板的清洁程度的方法。
称重法
称重法是一种工业生产和试验中常用的清洁度测试方法。也是本实验室常用的测试方法。其测试原理是使用选定的清洗液在一定条件下对一定数量的试样进行清洗。将清洗后的液体通过一定孔径的的滤膜进行过滤（常用的滤膜孔径有5μm，10μm，20μm，30μm等），污物被收集在滤膜表面上。对过滤前后的滤膜进行称量，两次称重的差值，即为污染物的重量。
颗粒尺寸数量法
是一种零件清洁度测试的新方法。其基本原理是根据被检测的表面与污染物颗粒具有不同的光吸收或散射率。其测试方法是：与重量法的处理方法相同，待滤纸干燥后，用显微镜（设备是具有拍照功能的图像识别和分析设备）在光照射下检测，按颗粒尺寸和面积即可得到所测零件的固体颗粒污染物结果。它适用精密清洗定量化的清洁度检测方法，尤其适用于检测微小颗粒和带色杂质颗粒。但是，如果滤膜是白色的，那么对白色污物和气泡的识别可能引起误判。
NaCl当量法
溶液中可导电离子的量可以简单地用溶液的电导率来表示。根据已知量的NaCl在萃取液中的电导率可以简单的给出未知导电离子含量。具体操作方法如下：每2502的印制板用100的溶液以细流方式冲洗，直到溶液全部收集到烧杯内（该过程至少需要1min）。用电导率测试仪测试溶液的电阻率。结果输出方式是用每平方厘米面积上的NaCl当量来表示的。
离子色谱法
根据不同离子在流动相和固定相中的吸附和解吸附程度不同，离子通过吸附柱的时间不同，从而实现离子分离。然后根据离子峰面积大小，计算出检测离子的浓度。用异丙醇作萃取剂，把PCB上的待测离子萃取下来再用离子色谱进行检测，主要是要依靠离子色谱仪来实现的。与NaCl当量法不同的是，离子色谱法可以表征单个离子的含量。

检测范围
陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，**薄线路板，**薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板
检测指标
电磁兼容性等。
检测标准
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料（敷形涂料）*1部分：定义、分类和一般要求
GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料（敷形涂料）*2部分：试验方法
GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料（敷形涂料）*3部分：一般用（1级）、高可靠性用（2级）和航空**用（3级）涂料
4GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范（附条文说明）

如何优化PCB设计提高电路板可靠性？目前，PCB板仍被用作电子器件和系统的主要组装方法。实践，即使电路原理图设计正确，PCB设计不当，也会对电子器件的可靠性造成不利影响。例如，如果PCB板上的两条细平行线靠近在一起，则信号波形的延迟将导致传输线末端的反射噪声。因此，在设计PCB板时应注意正确的方法。
一、地线设计
在电子器件中，接地是控制干扰的重要方法。如果正确使用接地和屏蔽，则可以解决大多数干扰问题。在电子器件中，接地线的结构大致是系统的，包括外壳接地（屏蔽接地），数字接地（逻辑接地）和模拟接地等。
在接地线PCB设计中应注意以下几点：
1. 正确选择单点接地和多点接地
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，其对器件之间的布线和电感影响很小，而接地电路形成的环流对干扰影响很大，因此应进行单点接地被采用。当信号的工作频率大于10MHz时，地线阻抗会变得很大，此时，应尽可能降低地线阻抗，并采用近的多点接地。当工作频率为1〜10MHz时，如果采用单点接地，则其接地线长度应不**过波长的1/20。否则，应采用多点接地方式。
2. 将数字电路与模拟电路分开
电路板上既有高速逻辑电路又有线性电路，因此应尽可能地分开，并且两者的地线不应混合，并分别与电源端的地线相连。线性电路的接地面积应尽可能增加。
3.使接地线尽可能粗
如果接地线很细，则接地电位会随电流的变化而变化，这将使电子器件的定时信号电平不稳定，抗噪性能也会变差。因此，接地线应做得尽可能粗，以便它可以流经位于PCB板上的三个允许电流。如果可能，接地线的宽度应大于3。
4.接地线应形成闭合回路
在设计仅由数字电路组成的PCB板（PCB）接地系统时，可以将接地线制成闭环电路，从而明显提高抗噪能力。这是因为PCB板上有许多集成电路组件，特别是在有更多组件的情况下，由于接地线厚度的限制而导致功耗，会在结上产生较大的电势差，从而产生抗噪声能力。降落时，如果将接地结构插入环路中，将会减小电位差值，提高电子器件抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子器件​​在各种电磁环境中和谐有效地工作的能力。电磁兼容设计的目的是使电子器件不仅可以抑制各种外来干扰，使电子器件可以在特定的电磁环境中正常工作，而且可以减少电子器件本身对其他电子器件的电磁干扰。 。
1，选择合理的线宽
由于由印刷线路上的瞬态电流引起的冲击干扰主要是由印刷线路的电感成分引起的，因此应使印刷线路的电感量小。印刷导线的电感量与长度成正比，与宽度成反比，因此，短而细的导线有利于抑制干扰。时钟导线，线路驱动器或总线驱动器的信号线通常会承载较大的瞬态电流，并且印刷导线应尽可能短。对于分立元件电路，当印刷导线的宽度约为1.5时，可以完全满足要求。对于集成电路，可以在0.2至1.0毫米之间选择印刷线宽。
2.采取正确的接线策略
使用均等的布线可以降低导线的电感，但是导线之间的互感和分布电容会增加，如果布局允许，使用井眼网状布线结构，具体方法是将PCB板横向布线时，在纵向布线的另一侧，然后在与金属化孔相连的十字孔中。
为了抑制PCB导体之间的串扰，在布线PCB设计中应尽可能避免长距离相等的布线，应尽可能拉开导线之间的距离，并且信号线不应与接地线和导线交叉。电源线尽可能。通过在一些对干扰非常敏感的信号线之间放置一条印刷线，可以有效地抑制串扰。
为了避免高频信号穿过印刷导体而引起的电磁辐射，在对PCB板进行布线时应注意以下几点：
* 尽量减少印刷导线的不连续性，例如导线宽度不应改变，导线角应大于90度，以防止出现环形线。
* 时钟信号线有可能产生电磁辐扰。铺设导线时，导线应靠近接地电路，驱动器应靠近连接器。
* 总线驱动程序应在其要驱动的总线旁边。对于离开PCB的引线，驱动器应在连接器旁边。
* 数据总线的接线应夹在每两条信号线之间。将接地回路放在不重要的地址引线旁边，因为后者经常承载高频电流。
3.抑制反扰
为了抑制印刷线路末端的反扰，除了需要外，应尽可能缩短印刷线路的长度，并使用慢速电路。如有必要，可以添加端子匹配，即，可以在传输线的末端将地线和电源添加具有相同电阻值的匹配电阻。根据经验，对于TTL高速电路，当印刷线长于10cm时，应采用端子匹配。匹配电阻的电阻值应根据IC的输出驱动电流和吸收电流确定。
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