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电容触摸一体机设计**薄窄边设计，时尚高大上，可应用教育培训领域。应用范围：幼儿教育、中小学教学、大学教学、企业办公、企业培训、职业教育等同时适用商业展示领域：展会、展厅、大厅、商**、、公共信息、电视台等多媒体触摸设备。
电容器的主要分类和检测标准，电容器是储存电量和电能（电势能）的元件。两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，就构成了电容器。当电容器的两个较板之间加上电压时，就会储存电荷。电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。
电容器主要分类：
1、结构：固定电容器、可变电容器和微调电容器；
2、电解质：**介质电容器、无机介质电容器、电解电容器、电热电容器和空气介质电容器等；
3、用途：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器等；
4、制造材料：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有的聚丙烯电容等；
5、高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器等；
6、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器等；
7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器等；
8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器等；
9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器等；
10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器等。
电容器部分检测标准：
AS 60044.5-2004仪表互感器.电容式电压互感器；
AS/NZS 3200.2.15-1994批准试验规范 电气设备 *2.15部分:安全要求 电容器放电X射线发生器（IEC 601-2-15:1988）；
ASTM B373-2000（2006）电容器用铝箔规格；
ASTM D150-2011实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率（介电常数）的试验方法；
ASTM D831-1994（2004）电缆及电容器油的气体含量的测试方法；
ASTM D924-2008电绝缘液损耗因数（或功率因数）和相对电容率（介电常数）的试验方法；ASTM D1425/D1425M-2014用电容测试仪测定纱线束的不均匀度的试验方法；
ASTM D2296-2001（2006）电容器用电绝缘聚油品质连续性规格；
ASTM D3380-2010聚合物基微波电路底板的相对电容率（介电常数）及损耗因数的测试方法；
ASTM D3664-2004（2009）电气设备中电容器用双轴取向聚合树薄膜的规格。
如何检测电解电容器的好坏
1 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将表红表笔金属测棒接负极，黑表笔金属测棒接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着渐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。
2对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔金属测棒再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔金属测棒接的是正极，红表笔金属测棒接的是负极。
3使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指标向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量
陶瓷电容器客户端耐压不良。
分析方法简述
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温**过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
提供的样品进行金相切片，NG样品环氧树脂封层和陶瓷基材分层明显，两电极间的裂缝通路上有碳化的痕迹，OK样品未见异常。
样品切片后，对剖切面进行SEM/EDS分析，NG样品环氧树脂和陶瓷基材分层明显，且有明显的碳化痕迹
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电吞，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-
环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电吞瓷体的钙钛矿型钛酸铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的余应力较大时，二者联合作用较可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的**或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生较易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
（3）包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高。在同样电场力和余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或**过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平。
（4）机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位柳接；螺丝安装等。
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