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电子产品fcc咨询上亚马逊注意事项，电子产品上亚马逊美国站销售需要办理fcc咨询，首先得知道美国亚马逊fcc咨询是什么？根据美国联邦通讯法规相关部分（CFR47部分）中规定，凡进入美国的电子类产品都需要进行电磁兼容咨询（一些有关条款特别规定的产品除外），其中比较常见的咨询方式有三种：VOC、DoC、ID。
关于美国亚马逊FCC咨询的相关详情
其中比较常见的咨询方式有三种：Certification具有无线电发射装置的产品，必须做 Certifiction（红外线发射装置不在管制范围）、DoC常见的产品包括I产品、微波炉、节能灯、镇流器等）、erification常见的产品包括音视频产品.）。这三种产品的咨询方式和程序有较大的差异，不同的产品可选择的咨询方式在FCC中有相关的规定。其咨询的严格程度递减。针对这三种咨询，FCC会对各试验室也有相关的要求。
什么产品需要FCC咨询？
1、电脑及周边设备（键盘、显示器、电源适配器、鼠标、传真机等等）
2、家电器设备、电动工具（电冰箱、电水壶、电子消毒柜、微波炉、吸尘器、电动剃须刀、电吹风机、烤箱、电器、洗衣机、等等）
3、灯具（LED灯、LED屏、舞台灯、交换器、电子设备等等）。

纸箱动态性能试验：
对于一些特定商品的包装，如陶瓷、玻璃制品、电器、仪器等，还要检验纸箱对商品的缓冲性能，即模拟运输、装卸，振动，跌落等试验;
1、振动试验
将纸箱包装商品后置于振动台上，使其受到水平、垂直方向的振动作用，或者同时受到双向振动，经一定时间后检查商品情况或商品纸箱破坏时经过的时间。
2六角鼓回转试验
将纸箱放入装有冲击板的六角回转鼓内，按规定转数、次数转动，然后检验商品、纸箱破损情况。
3.跌落试验
将包装商品以后的纸箱按不迥姿态从规定高度跌落，检验达一定次数后纸箱内包装商品的善，或纸箱踊损时跌落的次数。
3、斜面冲击试验
将纸箱旋转在滑车上，然后将其从一定高度的斜面上滑下，后撞击在档板上。它类似于运输过程中的紧急刹车情况。
上述动态实验都是破坏性的，提高纸箱和商品的抗破坏能力是在包装商品时使用缓冲衬垫、隔板或其他保护措施。此外有些包装纸箱还需作喷淋、耐侯等实验，可根据双方合同协定。
纸箱抗压测试
纸箱抗压测试方法是将纸箱置于压力试验机上，以一定的速度在其**部（或底部）均匀地施加压力，以此评定纸箱承受外部压力的能力也即纸箱对内装物的保护能力。纸箱压力实验也叫做压缩试验，是对纸箱性能的基本测试。此项试验还可以测定纸箱在不同状态下的抗压能力。
纸箱抗压测试方法
纸箱的压力试验采用的设备为纸箱压力试验机，这种试验机有两块面积较大加压板，常见上下压板的面积有1.5m×1.5m或1m×1m两种规格。两块加压板中，有一块是支承板，其位置可根据试样的尺寸来调整，使它具有适合的高度，然后把它紧固住；另一块是加压板，可沿导杆（立柱）滑动，向试样施加压力。
试验机的工作能力为50KN（5000kgf），加压板移动速度为10/min，也有采用1英寸/分钟的。设备应附有测量精度不低于±0.5的位移指示装置，有些试验机带有自动记录仪，可自行记录载荷——变形曲线。

该304不锈钢探针杆在输油管道内服役1个月之后，在其与法兰连接部位近焊缝区发生断裂。探针杆直径为016×3，输油管道外径为p406，流速约3m/s，服役温度300℃。
2.分析方法简述：
对断口进行形貌观察，经观察分析发现，探针杆断口形貌为典型的疲劳断口形貌，且疲劳源位于管壁外侧；端口处存在大量的解理刻面，且存在大量细小平行排列的疲劳条纹，断裂方式属于解理断裂。对断口附近的组织形貌进行分析，分析发现，母材和近焊缝区域的组织均为奥氏体+沿变形方向呈带状分布的6铁素体+沿晶界分布的碳化物。由此可以得出，探针杆在焊接前并未进行有效的热处理，高温铁素体和晶界碳化物的存在会降低其力学性能。
结果与讨论：
探针杆断裂位置位于焊缝根部，处于应力集中区，断裂模式属于大应力作用下的单源疲劳断裂。焊接前原材料热处理工艺存在缺陷，并未进行有效的热处理，高温S铁素体和晶界碳化物的存在导致其力学性能大幅下降，抗疲劳能力减弱，大大降低了产品的服役寿命。

电子产品做可靠性测试的目的意义，电子产品可靠性测试非常重要，可靠性是与电子工业的成长息息相关的，其重要意义可从电子电器成长的3个特性来进行阐述。
，电子电器的复杂性在不断地增多。我们开始运用的矿石收音机是很简单的，随着陆续出现了各种各样的收音机、录音机、录放摄影机、通讯设备机、、制导设备、电子计算机和宇航控制系统，复杂性不断地增加。电气设备复杂度的显著标志是所需元件的数量。而电子电器的可靠性决定于所用元器件的可靠性，因为电子电器中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来，电子电器所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越明显，为保证产品或系统能可靠地运行，对元器件可靠性的需求就特别高、特别严格。
*二，电子产品的使用环境日益严格。从实验室到户外，从热带地区到寒带，从陆上到海底，从高空到宇宙空间，承受着不一样的环境条件，除环境温度、环境湿度干扰外，海水、盐雾、冲击性、振动、宇宙空间粒子、各种辐射等对电子元件的干扰，导致产品失效的可能性增加。
后，电子产品的装置密度不断增加。电子产品由代电子管产品发展进步到*二代晶体管，现在已经由小型、中等规模集成电路发展进步到大型、**大型集成电路，电子产品正在向小型化、微型化方向发展进步，其结果就是器件密度越来越大，导致内部温度升高，散热条件恶化。而电子元件将随环境温度的增高，减少其可靠性，因而元器件的可靠性引起人们的较大关注。
可靠性已经变为产品的重要质量指标加以考核和检验。很久以来，人们只把电子元器件的技术性能指标作为其质量好坏的标志，这只是质量好坏的一个方面，并不能全面反映产品的质量状况。因为，如果产品不可靠，即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。
可靠性工程是一个综合的学科，它的发展进步可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展进步，把电子元件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样，可靠性对现代工业体系的产品尤其是电子产品非常的重要。
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