阳江第三方检测中心电路板检测怎么申请办理

电路板的失效分析方法和针对的失效现象
　　对于PCB电路板失效有着很强的分析技术团队，建立了业内的PCB问题分析诊断数据库，拥有丰富的仪器资源和人才储备。随着现代工业的发展，PCB/PCBA的集成密度越来越高，其风险系数也不断增加。PCB电路板失效的风险波及面比较广，如果不慎重对待，引起的损失可能无法估计。
　可进行PCB电路板失效分析的现象包括：
　　1、板面气泡，分增，焊膜脱落。
　　2、表面斑点，异物，杂质。
　　3、板面发黑，氧化腐蚀，化学腐蚀，通孔腐蚀。
　　4、开路，短路，电路设计缺陷。

教你如何检测修理电路板
一、故障现象的分布
1、电路板故障部位的不完全统计：芯片损坏30%；分立元件损坏30%；连线（PCB板敷铜线）断裂30%；程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。
2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。
二、晶体振荡器
1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有：内部漏电；内部开路；变质频偏；相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的V1曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法：测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过；除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有两种：两脚；四脚，其中*2脚是加电源的，注意不可随意短路。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区、放大区和饱和区，但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化，而无法查出它的上升与下降沿的速度。
四、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。
2、在测试前装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。
五、带程序的芯片
1，EPROM芯片一般不宜损坏，因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在测试中不会损坏程序，但有资料介绍说，因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了）即便不用也有可能损坏（主要指程序）所以要尽可能给以备份。
2，EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片，较易破坏程序，这类芯片是否在使用<测试仪>进行V1曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，朋友们在遇到这种情况时，还是小心为妙。
3、对于电路板上带有电池的芯片，不要轻易将其从板上拆下来。

电路板上电子元件识别与检测
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的。所以没有经验的人很难区分，但贴片二极管及有极性贴片电容与其它贴片则很*区分，有极性贴片元件有一个共同的特点，就是极性标志。
如何识别电路板上的元器件是一个SMT工作者的必修课，有经验的技术人员可以通过肉眼辨别出来。同时检测一个电路板元器件是不是而不是假冒伪劣的，这个就不能依靠经验来判断，必须借助于检测设备。更多的人会用X射线检测设备来检测电路板是不是假冒伪劣的。
假冒伪劣的电路板常常会出现一些缺陷，在X射线的检测下无所遁形。
比如BGA气泡过多，引线键合缺失，引脚不匹配，内部缺陷，引脚弯曲，裸片贴装气泡过多。从外观到内部的缺陷，人眼可辨到必须要依赖于机器。X射线发挥了巨大的作用。
X光检测仪的核心部件发出的X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。可见光因其波长较长，光子的能量非常小，当射到被检测物品上时，一部分被反射，大部分为物质所吸收，不能穿透物体；而X射线则不然，因其波长短，能量大，照在物质上时，只有小部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙穿透，拥有很强的穿透能力。

电路板自动检测的两种常见方法介绍
随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
1、针床测试法
这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100-
200g的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为“针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100、75或50mil，插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的未端点（已被定义为焊盘的x-y坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
2、双探针或飞针测试法
飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil的范围内移动。探针能够独立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。
测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次地测试数千个测试点，而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。另外，针床测试仪进行单面测试时，可能仅仅花费20-305，这要根据板子的复杂性而定，而飞针测试仪则需要1h或更多的时间完成同样的评估。Shipley（1991）解释说，即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢，但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。
对于裸板测试来说，有的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器初比的仪器更昂贵，但它初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5。此时测试焊盘应该大于或等于1.3。对于Imm的栅格，测试焊盘设计得要大于
0.7。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且*损坏。因此，选用大于2.5的栅格。Crum（1994b）阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即又经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。
通常进行以下三个层次的检测：
1）裸板检测；
2）在线检测；
3）功能检测。
采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于应用的检测。
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