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去耦电容配置
在直流电源电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，当电路从一种状态变为另一种状态时，电力线上会产生大的峰值电流，从而产生瞬态噪声电压。去耦电容器可以配置为抑制由于负载变化引起的噪声，这是PCB板可靠性PCB设计中的一种常见做法。配置原则如下：
* 电源输入端已连接至10〜100uF的电解电容器。如果PCB板的位置允许，大于100uF的电解电容器的抗干扰效果会更好。
* 每个IC芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果PCB板的空间很小，可以每4〜10个芯片配置一个1〜10uf的钽电解电容器，这种特别小的高频阻抗的器件在500KHZ〜20MHZ范围内的阻抗小于1Ω，并且漏电电流非常小（低于0.5 uA）。
* 对于噪声能力弱，关机时电流变化较大的器件以及ROM和RAM等存储器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）之间直接连接去耦电容器。
* 去耦电容器的引线不能太长，尤其是高频旁路电容器不能带引线。
PCB板尺寸和器件配置
PCB板尺寸应适中，当印刷线长时太大，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本高；太小，则散热不好，同时*受到相邻线路的干扰。
就器件布局而言，与其他逻辑电路一样，彼此相关的器件应放置得尽可能靠近，以获得更好的抗噪声效果。时间发生器，晶体振荡器和CPU的时钟输入端子*产生噪声，并且应彼此靠近。重要的是，噪声产生器件，低电流电路，高电流电路等应尽可能远离逻辑电路，并在可能的情况下制作单独的电路板。
散热设计
从散热的角度出发，垂直安装印版，印版之间的距离一般不应小于2cm，印版上的器件布置应遵循以下规则：
* 对于具有自由对流风冷的器件，将集成电路（或其他器件）纵向排列。对于采用强制风冷的器件，将集成电路（或其他器件）以水平长度排列：
同一块PCB器件上的低电应根据发热量的大小和热分配程度，发热量小的或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容器等）上的冷却气流在处，发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）中下游的冷却气流。
* 在水平方向上，大功率器件应尽可能靠近PCB板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率组件应尽可能靠近PCB板的**部布置，以减少这些组件在工作时对其他组件温度的影响。
* 温度敏感的器件放置在温度的区域（例如器件的底部），请勿将其放在加热器件的正上方，多个器件采用水平交错的布局。
* 器件中PCB板的散热主要取决于气流，因此在设计时要研究气流路径，器件或PCB板的合理配置。气流倾向于在阻力较低的地方流动，因此在PCB板上配置器件时，请避免在区域中留出较大空间。整个机器中多个PCB板的配置也应注意相同的问题。
大量的实践经验表明，采用合理的器件布置可以有效降低印刷电路的温升，从而可以大大降低器件和器件的故障率。
以上只是PCB可靠性设计的一些一般原则。 PCB可靠性与特定电路密切相关，因此有必要在PCB设计中处理特定电路以地确保PCB可靠性。
电路板介绍：
电路板的名称：电路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，**薄电路板，**薄电路板，印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板制作电路小型化，直观。它在固定电路的批量生产和电气布局的优化中起着重要作用，主要由焊盘、通孔、安装孔、电线、元件、连接器、焊盘和电气边界组成。
分类：
电路板根据层数分为三类：单面板、双面板和多层电路板。
单个面板位于基本PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，因此PCB称为单侧电路板。单面板通常易于制造且成本低廉，但缺点是它不能应用于太复杂的产品。
双面板是单面板的扩展。当单层布线不能满足电子产品的需要时，必须使用双面板。两侧都有覆铜线，并且可以穿过通孔在两层之间导电。用于形成所需网络连接的行。
多层板是指其间插入有三层或更多层导电图案层和绝缘材料的印刷板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是高速电子信息技术，产品具有多功能，大容量，小体积，薄型，轻量化的发展。
电路板行业组件的主要功能如下：
安装孔：用于固定电路板；
焊盘：用于焊接元件引线的金属孔；
连接器：用于连接板之间的组件；
导线：用于连接元件引线的电网铜膜；
填充：铜接地网络可有效降低阻抗；
电气边界：用于确定电路板的尺寸,电路板上的所有元件都不能**过边界；
通孔：有金属通孔和非金属通孔,其中金属通孔用于连接层之间的元件引线。
电路板焊接的注意事项：
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符；
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题；
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。**焊接集成电路芯片；
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接；
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端；
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进；
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况；
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
电路板的性能特点：
1、要考证电路板废气处理设备的核心设备，填料材质，是不是的、符不符合的废气处理要求，因为填料材质要选好，净化效果才会更好，使用也会更加安全，整机的寿命也就越长；
2、要简单了解一下该环保公司的发展历史，起码要真是可靠，从公司的发展历程、员工人数、成立时间就可以定位出该公司是否经得起考验，也能够了间接性的了解产品质量；
3、好的电路板废气处理设备一定是简易安装的，这样后期的维修、清洁、更换都更加方便；
4、电路板废气处理设备的相关咨询一定要认真审查，好是到正规的查询网点进行查询。若无证就是三无的假冒伪劣产品，这样的产品是没有任何安全**的。所以还是提醒广大消费者，除了自身总结的经验以外，多看、多问、多查也是很重要的。
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