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    电子元器件

  • 时间:2019-07-13浏览数:241来源:
  •   电子元器件是元件和器件的总称。
        电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感等。(又称为被动元件Passive Components)
        电子器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
        电子器件分为:
        1、分立器件,分为(1)双极性晶体三极管 (2)场效应晶体管 (3)可控硅 (4)半导体电阻电容;
        2、主动器件(又称为有源器件),是指电路中含有放大控制元(如半导体、三极管、MOS管等)的电路器件,主动器件需要外部提供电源才能工作。

        集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

    检测范围

        电子元器件:电阻器、电容器、电感器、场效应晶体管、三极管、二极管、电连接器等;

        集成电路:数字集成电路(小规模集成电路及大规模集成电路)、半导体集成电路等。

    检测项目

        环境可靠性、机械、物理和寿命试验

    相关检测标准

         GJB360B 电子及电气元件试验方法 温度冲击试验

        GB/T 2423.11电工电子产品环境试验 *2部分 试验方法 试验Fd:宽频带随机振动--一般要求

        GJB 360A 电子及电气元件试验方法

        GJB 1420A 半导体集成电路外壳总规范

        GJB 128A 半导体分立器件试验方法

        GJB 3157 半导体分立器件失效分析方法和程序

        GJB 3233 半导体集成电路失效分析程序和方法

        GJB 548A 微电子器件试验方法和程序

        GJB 548B 微电子器件试验方法和程序

        GJB 5914 各种质量等级*半导体器件破坏性物理分析方法

        GJB128A 半导体分立器件试验方发方法1071密封

        GB/T17574半导体器件集成电路 *2部分:数字集成电路

        GJB597A 半导体集成电路总规范

        GB/T6798半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理

        GB/T4587半导体分立器件和集成电路 *7部分:双较型晶体管

        GB/T4586半导体器件分立器件*8部分:场效应晶体管

        GB/T 4023 半导体器件:分立器件和集成电路*2部分:整流二极管

        GB/T2693 电子设备用固定电容器 部分:总规范

        GB/T5729 电子设备用固定电阻器 部分:总规范

        GJB1217A 电连接器试验方法等。


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