产品范围
材料、元件、半导体分立器件、集成电路、 模块等。
技术能力
•电学分析:半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪等。
•损分析:X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统等。
•显微形貌分析:光学显微镜、扫描电子显微镜。
•学性能分析:拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等。
•制样技术:喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等。
ESD/Latch-up分析:静电放电试验系统、闩锁试验系统。
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