电路板检测标准
AS 1157.4-1999测试方法 耐真菌生长性 *4部分:涂层织物和印制电路板上的抗真菌性能
BS 4584-103-1-1990印制电路板用覆箔板.*103部分:印制电路连接**材料.*1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
BS 4584-103-2-1990印制电路板用覆箔板.*103部分:印刷电路连接**材料.*2节:覆铜板制造用铜箔规范
BS 4584-103-3-1992印制电路用基材.*3部分:印制电路连接用特殊材料.*3号规范:制造印制电路板中用的*性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
BS 6221-2-1991印制电路板.*2部分:试验方法
BS 6221-3-1991印制电路板.*3部分:印制电路板设计和使用指南
BS 6221-4-1982印制电路板.*4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-5-1982印制电路板.*5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-6-1982印制电路板.*6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法
BS 6221-7-1982印制电路板.*7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法
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